五金同花顺300033)数据中心显示,江丰电子300666)10月25日获融资买入1.41亿元,占当日买入金额的30.97%,当前融资余额7.29亿元,占流通市值的4.8%,超过历史90%分位水平,处于高位。
融券方面,江丰电子10月25日融券偿还2.07万股,融券卖出3400.00股,按当日收盘价计算,卖出金额23.41万元,占当日流出金额的0.04%;融券余额202.53万,低于历史10%分位水平,处于低位。
综上,江丰电子当前两融余额7.31亿元,较昨日下滑2.19%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。江丰电子:10月25日融券卖出金额2341万元占当日流出金额的004%
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