金沙集团1862cc半导体设备科技有限公司,成立于2018年6月,坐落于昆山市高新经济开发区,是集半导体芯片湿制程专业的设备的生产、研发、销售、服 务于一体的综合性高科技公司。公司致力于提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的湿法制造环节工艺设备的综合解决方案,目前产品包括电镀设备(RDL、TSV、TGV设备)(垂直+水平杯镀)、化学镍钯金设备、半导体清洗设备(垂直+单片)、蚀刻设备等。企业团队汇集了从事半导体行业国内外至少十年以上的优秀专业人才,企业励在研发自主核心技术,造就拥有关键技术的知识产权的高科技民族企业。
通过技术、人才引流,实验室和厂线的高度快速结合,市场导向等方式进行深化合作,加速公司的高端技术发展。努力攀登半导体湿法制造的高峰,攻克装备、工艺与材料技术瓶颈,成为中国一流的微电子制造装备企业。
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